El proceso TAIKO® y la tecnología de dorso temporal han sido desarrollados para procesos de obleas muy finas en obleas de TSV (Trough-Silicon Via) e IGBT. En estas zonas, es necesaria la limpieza de solventes, pero tales obleas finas no pueden sujetarse sin cintas de apoyo. La cinta de corte en cuadraditos resistente a los solventes puede admitir obleas muy finas durante el proceso de limpieza del solvente y puede cortarse en bloques después.
 |
 |
TEL +34-93-473-1709
Business Hours (WET) 8:00h-17:00h
Except for Sat, Sun, and Holidays
