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Español latinoamerica

Aparatos electrónicos

Componentes electrónicos

Partes del chip

粘着テープをはじめNitto製品の用途事例を紹介しています。

  1. 1. Chapa
  2. 2. Laminado/Prensa
  3. 3. Corte

    Para cortar durante la fabricación del componente del chip

    Eficaz para la racionalización del proceso

    • Fijación
      provisional
    • Corte
    • Liberado
      mediante calor

    Lámina que libera calor para la fijación provisional durante el proceso de fabricación

    REVALPHA

  4. 4. Sustrato
  5. 5. Galvanizado
  6. 6. Inspección
  7. 7. Embalaje
  8. 8. Envío

Batería

Para el aislamiento terminal de la célula

Útil para mejorar la funcionalidad y fiabilidad

Cinta adhesiva de base de polímero semiconductor para aislamiento resistente al calor

Cinta adhesiva de base de polipropileno con excelentes propiedades antisolventes

Para finalizar el aparato

Útil para mejorar la funcionalidad y fiabilidad

Cinta adhesiva de base de polímero semiconductor para aislamiento resistente al calor

Cinta adhesiva de base de polipropileno con excelentes propiedades antisolventes

Para aislar la parte inferior de una célula

Útil para mejorar la funcionalidad y fiabilidad

Cinta adhesiva de base de polímero semiconductor para aislamiento resistente al calor

Condensador electrolítico de aluminio

粘着テープをはじめNitto製品の用途事例を紹介しています。

  1. 1. Papel de aluminio / Grabado

    Para la aplicación durante la gestión del proceso

    Etiquetas para placas de identificación generales

    DURATACK PT

  2. 2. Formación, corte

    Para papel de aluminio unido

    Cinta adhesiva de base de polipropileno con excelentes propiedades antisolventes

    Serie n.º 370

  3. 3 Bobinadora
  4. 4. Parte final del aparato

    Para finalizar el aparato

    Cinta adhesiva de base de polipropileno con excelentes propiedades antisolventes

    Serie n.º 370

    Cinta adhesiva de base de polímero semiconductor para aislamiento resistente al calor

    N.º 320A

    Cinta adhesiva de base de poliimida para aislamiento resistente al calor

    Serie n.º 360

  5. 5. Proceso de inmersión
  6. 6. Montaje de cubierta

    Para ventilación porosa excluidos los gases

    Película porosa de resina de flúor para filtros de aire

    Serie TEMISH NTF9000

    Esta lámina de conducción térmica es mejor para disipar el calor y obtener un efecto de refrigeración en aparatos electrónicos.

    HT SHEET

  7. 7. Procesamiento y pegado

    Para transportar condensadores

    Cinta de papel para componentes eléctricos de tipo radial

    Serie n.º 744

  8. 8. Inspección/Transporte

Tablero rígido

Para evitar la humedad y el polvo en los sustratos

Únicamente píntela para proteger los sustratos de la humedad y el polvo

Prevención de la humedad, sellado de goma

Sellado que presenta un secado rápido y capacidades flexibles

Para enmascarar galvanizado de soldadura

Únicamente péguelo para proteger del galvanizado en líquido

Cinta de enmascarar de galvanizado, con PET

Cinta de enmascarar que presenta una resistencia química y adhesión excelentes

Placas de circuito impreso flexible (placas FPC)

Características superfinas creadas a partir de una combinación de la tecnología de producción de circuitos y la tecnología de diseño. Cumpliremos los requisitos de paso de línea empleando estas dos tecnologías de procesamiento.

Un FPC sin halógenos respetuoso con el medio ambiente que logra un elevado grado de resistencia frente a las llamas (según UL94VTM-O) sin utilizar halógenos ni antimonio como elemento pirorresistente.

Un circuito impreso que reduce la fuerza oblicua con un PI de base delgada para combinar mejor flexibilidad con procesamiento en línea micro de doble cara.

Forma un circuito de alta resolución con Pl fotosensible y galvanizado de cobre semiaditivo sobre una base metálica.

Contacto

Horario laboral (Brasil):8:00-17:00 (excepto sábados, domingos y fiestas nacionales)

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