Dispositivos eletrônicos
Componentes eletrônicos
Componentes/chips
Exemplos de aplicação dos produtos Nitto são apresentados aqui, incluindo fitas adesivas.
Venha aqui para obter informações sobre esta aplicação-
1. Laminação
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2. Laminar/Prensar
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3. Corte
Para corte durante a fabricação do componente do chip
Eficiente para racionalização do processo
Fixação
temporária
Corte
Remoção
com calor
Para fixação temporária durante o processo de fabricação
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4. Cura
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5. Galvanização
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6. Inspeção
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7. Acondicionamento
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8. Transporte
Bateria
Placa rígida
Para prevenção de umidade e poeira nos substratos
Apenas aplique para proteger substratos de umidade e poeira
Prevenção de umidade, selante de borracha
Selante com capacidade de secagem rápida e flexível
Para mascaramento da galvanização/eletrodeposição de solda
Apenas cole-o para proteger contra galvanização/eletrodeposição líquida
Fita de mascaramento de galvanização/eletrodeposição, à base de PET
Fita de mascaramento com excelente resistência química e adesão
Placas de circuito impresso flexíveis
Recursos superfinos criados a partir de uma combinação de tecnologia de produção de circuitos e tecnologia de projeto. Atenderemos ao requisito de pitch de linha utilizando essas duas tecnologias de processamento.
Um FPC ambientalmente amigável livre de halogênio e que atinge alto grau de resistência a chamas (sob UL94VTM-0) sem o uso de halógenos ou antimônio como retardante de chamas.
Uma placa de circuito que reduz a força de polarização com uma base fina Pl para combinar flexibilidade aprimorada com processamento de microlinhas dupla face.
Forma um circuito de alta resolução com Pl fotossensível e galvanização/eletrodeposição de cobre semiaditivo em uma base de metal.
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