Proteção de CI do chip

Processo de semicondutores com fina folha de adesivo

Folhas de moldura de epóxi termofixas são apropriadas para o material de encapsulamento para dispositivos eletrônicos e módulos.

TEL +55-11-2450-6600 FAX +55-11-2450-6601

Horário comercial (Brasil) das 8h às 17h (exceto sábados, domingos e feriados)