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Fita de descolamento termoativada para substrato duro NWS-TS322F

Capaz de processar wafer frágil.

Capaz de liberar/coletar wafers de semicondutores em qualquer estágio por suporte constante do wafer do semicondutor utilizando um wafer de suporte. Especialmente recomendado para o processo de backgriding do wafer de semicondutor.

Características

  • Capacidade de desbaste extremamente fino
  • Elimina a deformação e a sobra, apoiando firmemente o wafer.
  • Remove facilmente a qualquer momento com tratamento de calor.

Estrutura

Propriedades

N.º do produtoNWS-TS322F
Espessura [μm]148
Força de adesão de descolamento termoativado
(estado normal) [N/20 mm] (para silício)		1,7
Força de adesão de descolamento termoativado
(após tratamento de calor) [N/20 mm] (para silício)		0,2 ou menos
Força de adesão para adesivo sensível à pressão
[N/20 mm] (para silício)		1,5

[Observações]

  • *Os números são amostras de valores observados e não representam o desempenho garantido.

Fluxo de processo

[Observações]

  • * Após remover esta fita, materiais de volume ultrabaixos (elementos orgânicos) da folha adesiva podem permanecer no substrato. As partículas tendem a ficar, especialmente em wafers de silício. Confirme que o material residual ou as partículas não causam problemas com a aplicação.
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