Las hojas de moldura epóxica termoestables se usan para el material de encapsulación en dispositivos y módulos electrónicos.

Hoja de moldura epóxica termoestable (en desarrollo)

Cinta de protección para el proceso de corte de obleas

SWT 10P+

SWT 10T+

SWT 10TP+

SWT 20P+

SWT 20T+

SWT 20TP+

ELP V-8A

Cinta de protección para el proceso de corte en cubos de componentes electrónicos

Revalpha