Esta película adhesiva es para fijar chips IC a un marco de plomo o intercalador en el proceso de montaje semiconductor. Es útil para alcanzar una alta fiabilidad adhesiva y en procesos de fabricación de BOC y CSP, lo que resuelve problemas de derrame de la cola plateada convencional que causa cortocircuitos. También ha sido diseñada para permitir el uso de un proceso continuo combinado con cinta de unión para corte en cuadraditos.
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| Tamaño del chip | Lisura de la superficie |
Gama de productos | Propiedades | |||
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| Espesor [µm] |
Tamaño de la oblea [mm] |
Forma de suministro | ||||
| C/C | >2 mm | Plano | Serie EM-700 (sin cura) |
10-40 | 200 300 |
Cortado previamente/No cortado previamente |
| Pequeño | Plano | Serie EM-310/400 (curado) |
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| C/S | - | Áspero | ||||
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