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Applicateur de rubans de protection pour procédé de polissage  Série Système NEL®

Cet applicateur applique le ruban de protection sur la surface du wafer pour le procédé de polissage. Les machines entièrement automatisées et semi-automatiques font partie de la gamme, comme les wafers de grande taille.

DR3000III

DR3000IIIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Applicateur automatique de ruban de protection pour wafer de 300 mm

Déroulement du process

Caractéristiques

  • FOUP/cassette ouverte disponible
  • Application à faible tension / avec contrôle de tension
  • Utilisation facile de la programmation sur écran tactile
  • Fonction de fichier journal standard
  • Fonction de détection d'affaissement de ruban
  • Conforme au marquage CE et SEMI S2/S8
  • Possibilité d'ajouter un scanner de contrôle
  • Possibilité d'ajouter SECS/GEM

Spécifications standard 

  • Taille de wafer utilisable : 300 mm/200 mm
  • Épaisseur de wafer utilisable : 400 µm ou plus
  • Débit : 68 wafers/heure
  • ※Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ruban et d'autres conditions, et dans certains cas, la fonction en option est incluse.
    Dans le cas où les conditions sont adaptées, des Wafers hors spécifications, pourraient être utilisés. Veuillez nous contacter.

DR8500III

DR8500IIIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Applicateur automatique de ruban de protection pour wafer de 200 mm

Déroulement du process

Caractéristiques

  • Wafers de 8""/6""/5"" disponibles
    Fonction de traitement de wafer de 4"" (Option)
  • Application à faible tension (version RF)
  • Possibilité d'ajouter une fonction de chauffage de table/rouleau
  • Utilisation facile par écran tactile
  • Conforme au marquage CE
  • Possibilité d'ajouter SECS/GEM

Spécifications standard

  • Taille de wafer utilisable : 8/6/5/4 po
  • Épaisseur de wafer utilisable : wafer non destiné au polissage
  • Débit : 77 wafers/heure (Version RF : 68 wafers/heure)
 
  • ※Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ruban et d'autres conditions, et dans certains cas, la fonction en option est incluse.
    Dans le cas où les conditions sont adaptées, des Wafers hors spécifications, pourraient être utilisés. Veuillez nous contacter.

DSA840II

DSA840IIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Applicateur semi-automatique de ruban de protection pour wafer de 200 mm

Déroulement du process

Caractéristiques

  • Wafers de 8"/6"/5"/4" disponibles
  • Traitement de wafers de 8"- 4" disponible par 1 table
  • Utilisation facile par écran tactile
  • Conforme à CE mark / SEMI S2/S8

Spécifications standard

  • Taille de wafer utilisable : 8/6/5/4 po
  • Épaisseur de wafer utilisable : wafer non destiné au polissage
  • Débit : app. 50 s/wafer
 
  • ※ Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ruban et d'autres conditions, et dans certains cas, l'option de fonction est incluse.
    Dans le cas où les conditions sont adaptées, des Wafers hors spécifications, pourraient être utilisés. Veuillez nous contacter.

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