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Circuit imprimé souple haute densité et haute précision

Des caractéristiques très pointues créées à partir d'une combinaison de technologie de production de circuit et de technologie de conception. Nous nous conformerons aux exigences d'épaisseur de ligne en utilisant ces deux technologies de traitement.

Caractéristiques

Soustractif

  • Une technologie de gravure haute résolution qui permet un traitement de ligne à fort rapport largeur/hauteur.

Semi-additif

  • En raison de la forme non-trapézoïdale du conducteur, la largeur de surface est maintenue même avec un pas fin.
  • Pas besoin d'affiner le conducteur pour accroître la largeur de surface.

Spécifications et informations techniques

Processus soustractif

Épaisseur du conducteurLargeur nominaleFacteur de gravure
12 µm [1/3 oz]Ligne/espace = 25/25 µm (Précision : <5 µm)Supérieur à 3

Processus semi-additif

Épaisseur du conducteurLargeur nominaleFacteur de gravure
<15 µm (Précision : <4 µm)Ligne/espace = 20/20 µm (Précision : <3 µm)

Application

  • Pour les applications de modules à cristaux liquides.

[Remarques]

  • * Les valeurs sont des résultats de tests typiques et ne sont pas des valeurs garanties.
  • * Les exemples d'application sont fournis à titre indicatif. Veuillez évaluer attentivement le produit avant utilisation.

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