Circuit imprimé souple ultra-fin, double face
Un circuit imprimé qui réduit la force diagonale avec une base mince en polyimide pour combiner souplesse accrue et traitement micro-ligne double face.
Caractéristiques
- Faible répulsion avec une base fine en polyimide
- Densité accrue avec laser Via
- Faible épaisseur de piste grâce au fin ruban cuivre
Structure
Propriétés
Propriétés de rigidité
Fiabilité des connexions
Fiabilité des connexions (stress thermique)
Guide de conception
| Type | Matériau de base | Épaisseur totale min. du produit | Min.
Diamètre TH | Min.
Diamètre terre | Min.
L/S |
Épaisseur de Cu
(y compris PTH) | Épaisseur de polyimide | Côté avant | Côté arrière |
| Circuit imprimé souple double face normal | 18 | 15～25 | 60,5 | 98,5 | 75 | 250 | 50/50 |
| Circuit imprimé souple ultra-fin, double face | 12 | 15～25 | 54,5 | 86,5 | 50 | 200 | 40/40 |
[Remarques]
Search by other product categories
Find Products from Other Categories
Industrial Tape
Optronics
Human Life
New Products/Technologies
