Ce film adhésif est conçu pour fixer les puces de circuits intégrés au cadre principal ou à l'élément intercalaire dans le procédé d'assemblage de semi-conducteurs. Il assure une grande fiabilité d'adhésion et dans le process de fabrication de BOC et CSP empilés, résoud les problèmes habituels de coulures de pâte d'argent susceptibles de causer des court-circuits. Il a également été conçu pour permettre l'utilisation dans un process continu en combinaison avec un ruban de fixation pour la découpe.
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| Taille de puce | Surface planéité |
Gamme | Propriétés | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Épaisseur [µm] |
Wafer taille [mm] |
Format fourni | ||||
| C/C | >2 mm | Plat | Série EM-700 (non polymérisable) |
10-40 | 200 300 |
Pré-découpé/non pré-découpé |
| Petit | Plat | Série EM-310/400 (polymérisable) |
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| C/S | - | Rugueux | ||||
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