Caractéristiques

• FOUP/cassette ouverte disponible
• Performances de pelage stables avec déclencheur de pelage
• Pelage à faible effort par contrôle précis de la barre de pelage
• Utilisation facile de la programmation sur écran tactile
• Fonction de fichier journal standard
• Conforme à CE mark / SEMI S2/S8
• Possibilité d'ajouter un scanner de contrôle
• Possibilité d'ajouter SECS/GEM

Spécifications standard

Caractéristiques

• Wafers de 8""/6""/5"" disponibles
  Traitement de wafer de 4"" (Option)
• Fonction de chauffage de table
• Wafer fin disponible (version TW)
• Utilisation facile par écran tactile
• Conforme au marquage CE
• Possibilité d'ajouter SECS/GEM

Caractéristiques

• Wafers de 8""/6""/5""/4"" disponibles
• Traitement de wafers de 8""- 4"" disponible par 1 table
• Utilisation facile par écran tactile
• Conforme à CE mark / SEMI S2/S8

Spécifications standard

• Taille de wafer utilisable : 8/6/5/4 po
• Épaisseur de wafer utilisable : 250 µm ou plus
• Débit : app. 50 s/wafer

Caractéristiques

• Pelage de la pellicule à partir du cadre du wafer
• Wafers de 8"/6"/5"/4" disponibles
• Cadre de 8" disponible (cadre de 6" : en option)
• Traitement de wafers de 8"- 4" disponible par 1 table
• Pelage de ruban de protection sur wafer autonome (option)
• Utilisation facile par écran tactile
• Conforme au marquage CE et SEMI S2/S8

Spécifications standard

• Taille de cadre applicable : 8 po, (6 po : en option)
• Taille de wafer utilisable : 8/6/5/4 po
• Épaisseur de wafer applicable : 100 µm ou plus 250 µm ou plus (pour wafer autonome)
• Débit : 50 s/wafer