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Applicateur de ruban de protection (Avec fonction de vide + pression) Série Système NEL®

Cet équipement est un applicateur de ruban entièrement automatisé qui applique un ruban de protection (pour procédé de meulage de face arrière) sur la surface marquée de wafers de 300 mm sous vide. Fonction de presse mécanique également disponible.

Pour les wafers bosselés ou dont la surface est concave-convexe, les performances d’application de ruban peuvent être améliorées de manière significative en utilisant la fonction de montage sous vide et la fonction de presse mécanique.

DV3000

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Applicateur de ruban de protection entièrement automatisé pour wafer de 300 mm (fonction de vide + pression)

Déroulement du process

Caractéristiques

  • FOUP/cassette ouverte disponible
  • La mise en place sur le bump wafer peut être realisée sans espace grâce à l'utilisation de la pression différentielle (application entre deux plaques planes)
  • Utilisation facile de la programmation sur écran tactile
  • Fonction de fichier journal standard
  • Conforme à CE mark / SEMI S2/S8
  • Possibilité d'ajouter un scanner de contrôle
  • Possibilité d'ajouter SECS/GEM

Spécifications standard

  • Taille de cadre utilisable : 300 mm
  • Taille de wafer utilisable : 300 mm
  • Épaisseur de wafer utilisable : 775 µm
  • Débit : 45 wafers/heure
  • * Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ ruban/autres conditions, et dans certains cas, la fonction en option est incluse.
    Dans le cas où les conditions sont adaptées, des Wafers hors spécifications, pourraient être utilisés. Veuillez nous contacter.
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