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Irradiateur UV pour découpe Série Système NEL®

Cet équipement émet une lumière UV sur le ruban de découpe situé sur la face arrière du wafer pour réduire sa force d'adhésion. Les machines entièrement automatisées et semi-automatiques font partie de la gamme, comme les wafers de grande taille.

UA3000Ⅱ

UA3000IIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Irradiateur UV entièrement automatique pour wafer de 300 mm

Déroulement du process

Caractéristiques

  • Cadres de 8 po/6 po disponibles
  • Durée de radiation calculée automatiquement
  • Expansion de la zone de radiation (sur la zone de cadre)
  • Purge N2
  • Marque de vérification après irradiation UV
  • Utilisation facile de la programmation sur écran tactile
  • Fonction de fichier journal standard
  • Conforme à CE mark / SEMI S2/S8

Spécifications standard

 
  • Taille de cadre utilisable ：　300 mm/200 mm
  • Taille de wafer utilisable ：　300 mm/200 mm
  • Débit : 60 wafers/heure
  • * Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ ruban/autres conditions, et dans certains cas, la fonction en option est incluse.
    Dans le cas où les conditions sont adaptées, des Wafers hors spécifications, pourraient être utilisés. Veuillez nous contacter.

UA8400

UA8400semicon_backgrinding_img_icon_ce

Irradiateur UV entièrement automatique pour wafer de 200 mm

Déroulement du process

Caractéristiques

  • Cadre de 8 po/6 po disponible
  • Durée de radiation calculée automatiquement
  • Expansion de la zone de radiation (sur la zone de cadre)
  • Purge N2
  • Marque de vérification après irradiation UV
  • Utilisation facile de la programmation sur écran tactile
  • Fonction de fichier journal standard
  • Conforme à CE mark / SEMI S2/S8

Spécifications standard

  • Taille de cadre applicable ：　8 po/6 po
  • Taille de wafer utilisable : 8/6/5/4 po
  • Débit ： wafer TAIKO ： 100 wafers/h
  • * Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ ruban/autres conditions, et dans certains cas, la fonction en option est incluse.
    Dans le cas où les conditions sont adaptées, des Wafers hors spécifications, pourraient être utilisés. Veuillez nous contacter.

UM810/UM110

UM810 ： irradiateur UV semi-automatique pour wafer de 8 po
UM110 : Irradiateur UV semi-automatique pour wafer de 6 po

Déroulement du process

Caractéristiques

  • Irradiation UV avec temporisateur (Gamme de réglage : 0 à 999 sec)
  • Fonction de purge N2
  • Illuminomètre UV (en option)
  • Expansion de la zone de radiation (sur la zone de cadre) (en option)

Spécifications standard

  • Taille de cadre applicable : UM810 : 8/6 po, UM110 : 6 po
  • Taille de wafer applicable : UM810 : 8/6/5/4 po, UM110 : 6/5/4 po
  • * Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ ruban/autres conditions, et dans certains cas, la fonction en option est incluse.
    Dans le cas où les conditions sont adaptées, des Wafers hors spécifications, pourraient être utilisés. Veuillez nous contacter.
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