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Montage de wafer (type semi-automatique) Système NEL®

Cet équipement est un équipement de montage de wafers de type semi-automatique : il applique le ruban de découpe sur l'envers du wafer/cadre de découpe.

MSA300II

MA3000IIIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Montage de wafer semi-automatique de 300 mm (rouleau)

Déroulement du process

Caractéristiques

  • wafer de 300 mm disponible
  • Utilise exclusivement le rouleau
  • Fonction de chauffage de table :
  • Utilisation facile par écran tactile
  • Conforme à CE mark / SEMI S2/S8

Spécifications standard

  • Taille de cadre utilisable ：　300 mm/200 mm
  • Taille de wafer utilisable ：　300 mm/200 mm
  • Épaisseur de wafer utilisable : wafer de 300 mm : 200 µm ou plus (table avec contact) 、250 µm ou plus （table sans-contact） wafer de 200 mm ：　200 µm ou plus （table avec contact）、250 µm ou plus （table sans contact）
  • Débit : app. 40 s/wafer
  • * Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ ruban/autres conditions, et dans certains cas, la fonction en option est incluse.
    Dans le cas où les conditions sont adaptées, des Wafers hors spécifications, pourraient être utilisés. Veuillez nous contacter.

MSA300PII

MSA300PIIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Montage de wafer semi-automatique de 300 mm (ruban pré-découpé)

Déroulement du process

Caractéristiques

  • Montage semi-automatique de wafer de 300 mm
  • Utilise exclusivement le ruban pré-découpé
  • DAF disponible
  • Fonction de chauffage de table
  • Utilisation facile de la programmation sur écran tactile
  • Conforme à CE mark / SEMI S2/S8

Spécifications standard

  • Taille de cadre utilisable ：　300 mm/200 mm
  • Taille de wafer utilisable ：　300 mm/200 mm
  • Épaisseur de wafer utilisable ： wafer de 300 mm ： 200 µm ou plus （table avec contact） 、250 µm ou plus （table sans-contact） wafer de 200 mm ：　200 µm ou plus （table avec contact）、250 µm ou plus （table sans contact）
  • Débit : app. 45 s/wafer
  • * Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ ruban/autres conditions, et dans certains cas, la fonction en option est incluse.
    Dans le cas où les conditions sont adaptées, des Wafers hors spécifications, pourraient être utilisés. Veuillez nous contacter.

MSA840II

MSA840IIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Montage de wafer semi-automatique de 200 mm (rouleau de ruban)

Déroulement du process

Caractéristiques

  • Montage semi-automatique de wafer de 200 mm
  • Utilise exclusivement le rouleau
  • Fonction de chauffage de table
  • Utilisation facile par écran tactile
  • Conforme à CE mark / SEMI S2/S8

Spécifications standard

  • Taille de cadre applicable ：　8 po/6 po
  • Taille de wafer utilisable ：　8/6/5/4 po
  • Épaisseur de wafer utilisable ： 200 µm ou plus （table avec contact）、250 µm ou plus （table sans contact）
  • Débit ： app. 40 s/wafer
  • * Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ ruban/autres conditions, et dans certains cas, la fonction en option est incluse.
    Dans le cas où les conditions sont adaptées, des Wafers hors spécifications, pourraient être utilisés. Veuillez nous contacter.

MSA840P

MSA840Psemicon_backgrinding_img_icon_ce

Montage de wafer semi-automatique pour wafer de 200 mm (ruban pré-découpé)

Déroulement du process

Caractéristiques

  • Montage semi-automatique de wafer de 200 mm
  • Utilise exclusivement le ruban pré-découpé
  • DAF disponible
  • Fonction de chauffage de table
  • Utilisation facile de la programmation sur écran tactile
  • Conforme à CE mark / SEMI S2/S8

Spécifications standard

  • Taille de cadre applicable ：　8 po/6 po
  • Taille de wafer utilisable ： 8/6 po
  • Épaisseur de wafer utilisable ： 200 µm ou plus （table avec contact）、250 µm ou plus （table sans contact）
  • Débit ： app. 45 s/wafer
  • * Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ ruban/autres conditions, et dans certains cas, la fonction en option est incluse.
    Dans le cas où les conditions sont adaptées, des Wafers hors spécifications, pourraient être utilisés. Veuillez nous contacter.

M286N/ M265N

M286N/M265N

M286N : Montage de wafer semi-automatique pour wafer de 8 po
M265N : Montage de wafer semi-automatique pour wafer de 6 po

Déroulement du process

Caractéristiques

  • M286N ：　cadres de 8 po et 6 po disponibles
  • M265N ：　cadres de 6 po disponibles
  • Ajout d'éliminateur de statique (en option)
  • Montage de panneau disponible (en option)

Spécifications standard

  • Taille de cadre applicable : M286N : 8/6 po, M265N : 6 po :
  • Taille de wafer applicable : M286N : 8/6/5/4 po, M265N : 6/5/4/3 po :
  • Épaisseur de wafer utilisable : 200 µm (table avec contact)、250 µm （table sans contact)
  • Débit : app. 30 s/wafer
  • * Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ ruban/autres conditions, et dans certains cas, la fonction en option est incluse.
    Dans le cas où les conditions sont adaptées, des Wafers hors spécifications, pourraient être utilisés. Veuillez nous contacter.
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