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Dünne Folienplatte auf Metallbasis CISFLEX™

Sorgt für eine hochauflösende Schaltung mit lichtempfindlichem PI und semiadditiver Kupferplattierung auf Metallbasis.

Eigenschaften

  • Hohe Dichte
  • Hohe Maßgenauigkeit
  • Metallbasis

Aufbau

Verbindungsmöglichkeiten

Löt-Bump

  • Ein kernloser Bump wird aus der Lötpaste geformt.
  • Kann thermisch gebunden werden.

Freie Zuleitung

Die gesamte freie Zuleitung verfügt über eine Ni-Au-Plattierung. Kann bei normaler Temperatur mit Ultraschallwellen gebunden werden.

Prozessgenauigkeit

Goldkugel-Bondingpad

Freie Zuleitung

Rückseitenpad

[Kommentare]

  • *SUS wird als Basismaterial verwendet.
  • *Doppelseitige Pads verfügbar.
  • *Die Plattierung des Pads und der freien Zuleitung besteht entweder aus Ni-Au oder Au.

Anwendungen

  • Festplattenlaufwerk
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