• Hohe Dichte
• Hohe Maßgenauigkeit
• Metallbasis

Löt-Bump

• Ein kernloser Bump wird aus der Lötpaste geformt.
• Kann thermisch gebunden werden.

Freie Zuleitung

Die gesamte freie Zuleitung verfügt über eine Ni-Au-Plattierung. Kann bei normaler Temperatur mit Ultraschallwellen gebunden werden.

Goldkugel-Bondingpad

Freie Zuleitung

Rückseitenpad

[Kommentare]

• *SUS wird als Basismaterial verwendet.
• *Doppelseitige Pads verfügbar.
• *Die Plattierung des Pads und der freien Zuleitung besteht entweder aus Ni-Au oder Au.

• Festplattenlaufwerk