Die hitzebeständige Rückseitenschleiffolie kann für den sekundären Prozess der Wafer-Rückseite genutzt werden. Nach dem Abschleifvorgang können die Wafer mit hitzebeständiger Rückseitenschleiffolie weiterverarbeitet werden (Nassätzen, Veraschung, Metallisierung, Exposition/Verarbeitung usw.).
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