Der TAIKO®-Prozess und die temporäre Trägertechnologie wurden für die Bearbeitung von sehr dünnen Wafern bei TSV(Trough-Silicon Via)-Wafern und IGBT entwickelt. In diesen Bereichen ist eine Lösungsmittelreinigung erforderlich. Diese dünnen Wafer können jedoch nicht ohne Stützbänder bearbeitet werden. Die lösungsmittelbeständige Sägefolie kann sehr dünne Wafer während des Lösungsmittelreinigungsprozess stabilisieren und anschließend als Sägefolie dienen.
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