Nitto Halbleiter-Wafer-Klebeband SWT 10T+R ist speziell für Halbleiter-Sägevorgänge entworfen. Dieses Produkt aus einer farblosen, transparenten PVC-Folie ist mit einem druckempfindlichen Klebstoff auf Acrylatbasis beschichtet und wird in einer Reinraumumgebung gefertigt. Für ein leichtes Abwickeln verfügt der Träger (PVC-Folie) über eine Rückseitensilikonisierung. Das Produkt ist auf einen Kunststoffkern aufgewickelt. Die Rollen werden in einem doppelten antistatischen Polyethylenbeutel einzeln verpackt und mit einer Chargennummer versehen.
| Folienart | Weichgemachte PVC-Folie | |
| Klebstoffart | Auf Acrylatbasis | |
| Gesamtdicke | 0,130 mm | EN 1942 |
| Trägerdicke | 0,120 mm | |
| Klebstoffdicke | 0,010 mm | |
| Klebkraft am Si-Wafer | 120 cN/20 mm | JIS Z 0237* |
| Abrollkraft | 60 cN/20 mm | EN 1944 |
| Zugfestigkeit MD | 90 N/20 mm | EN 14410 |
| Dehnung MD | 270 % | EN 14410 |
| Ionische Verunreinigungen | <3 ppm | Ionen-Chromatografieanalyse** |
| Farbe | Transparent | |
| Transport- und Lagerungsbedingungen | Temperatur 15 bis 30 °C | |
| Relative Luftfeuchtigkeit 40 bis 75 % |
* Gemessen an einem polierten CZ-N-Wafer mit 4 Zoll (100) 2,5–3,5 (Shinethu Handoutai co.). Abziehwinkel 90°
** (Na+, K+, Cl-, NO2-, NO3-, PO43-, SO42-).
ACHTUNG: Die obigen Angaben sind typische Werte und sollten nicht bei der Erstellung von Spezifikationen verwendet werden.
Details der Prüfmethoden sind in den Kunden-Produktspezifikationen beschrieben.
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