Klebeband für die Bearbeitung von Halbleiter-Wafern SWT 10T+R

Das Klebeband wurde zum Sägen von Wafern entwickelt.

Nitto Halbleiter-Wafer-Klebeband SWT 10T+R ist speziell für Halbleiter-Sägevorgänge entworfen. Dieses Produkt aus einer farblosen, transparenten PVC-Folie ist mit einem druckempfindlichen Klebstoff auf Acrylatbasis beschichtet und wird in einer Reinraumumgebung gefertigt. Für ein leichtes Abwickeln verfügt der Träger (PVC-Folie) über eine Rückseitensilikonisierung. Das Produkt ist auf einen Kunststoffkern aufgewickelt. Die Rollen werden in einem doppelten antistatischen Polyethylenbeutel einzeln verpackt und mit einer Chargennummer versehen.

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SDS_NBE_SWT10T+R_ENG

Funktionen
Struktur
Eigenschaften
Anwendung

Funktionen

Hervorragendes Verformungsverhalten selbst bei Folien mit dickerer Basis
Ausgezeichnete Haftleistung
Leichte Abwicklung
Recyclingfähig
Reinraumprodukt
REACH-konform

Struktur

Druckempfindlicher Klebstoff auf Acrylatbasis
Farblose, transparente PVC-Folie (bessere optische Inspektion)
Silikontrennbeschichtung

Eigenschaften

Folienart	Weichgemachte PVC-Folie
Klebstoffart	Auf Acrylatbasis
Gesamtdicke	0,130 mm	EN 1942
Trägerdicke	0,120 mm
Klebstoffdicke	0,010 mm
Klebkraft am Si-Wafer	120 cN/20 mm	JIS Z 0237*
Abrollkraft	60 cN/20 mm	EN 1944
Zugfestigkeit MD	90 N/20 mm	EN 14410
Dehnung MD	270 %	EN 14410
Ionische Verunreinigungen	<3 ppm	Ionen-Chromatografieanalyse**
Farbe	Transparent
Transport- und Lagerungsbedingungen	Temperatur 15 bis 30 °C
Transport- und Lagerungsbedingungen	Relative Luftfeuchtigkeit 40 bis 75 %

* Gemessen an einem polierten CZ-N-Wafer mit 4 Zoll (100) 2,5–3,5 (Shinethu Handoutai co.). Abziehwinkel 90°
** (Na+, K+, Cl-, NO2-, NO3-, PO43-, SO42-).

ACHTUNG: Die obigen Angaben sind typische Werte und sollten nicht bei der Erstellung von Spezifikationen verwendet werden.
Details der Prüfmethoden sind in den Kunden-Produktspezifikationen beschrieben.

Anwendung

Das Nitto Halbleiter-Wafer-Klebeband SWT 10T+R ist das ideale Produkt zur Bearbeitung von Halbleiter-Wafern und wird auf die Rückseite von Wafern (inaktive Seite) aufgebracht.

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