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Klebeband für die Bearbeitung von Halbleiter-Wafern SWT 20+R

Klebeband zur Bearbeitung von Halbleiter-Wafern für ausgezeichnete Stabilität unter verschiedenen Bearbeitungsbedingungen.

Das Nitto Halbleiter-Wafer-Klebeband SWT 20+R ist ein Klebeband für die Wafer-Bearbeitung für ausgezeichnete Stabilität unter verschiedenen Bearbeitungsbedingungen. Dieses Produkt aus einer blauen, transparenten PVC-Folie ist mit einem druckempfindlichen Klebstoff auf Acrylatbasis beschichtet und wird in einer Reinraumumgebung gefertigt. Für ein leichtes Abwickeln verfügt der Träger (PVC-Folie) über eine Rückseitensilikonisierung. Das Produkt ist auf einen Kunststoffkern aufgewickelt. Die Rollen werden in einem doppelten antistatischen Polyethylenbeutel einzeln verpackt und mit einer Chargennummer versehen.

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Funktionen

  • Ausgezeichnetes Verformungsverhalten
  • Hohes Haftungsniveau
  • Leichte Abwicklung
  • Recyclingfähig
  • Reinraumprodukt
  • REACH-konform

Struktur

  1. Druckempfindlicher Klebstoff auf Acrylatbasis 
  2. Einzigartige blaue, transparente PVC-Folie
  3. Silikontrennbeschichtung

Eigenschaften

Folienart Weichgemachte PVC-Folie
Klebstoffart Auf Acrylatbasis
Gesamtdicke 0,075 mm EN 1942
Trägerdicke 0,065 mm
Klebstoffdicke 0,010 mm
Klebkraft am Si-Wafer 100 cN/20 mm JIS Z 0237*
Abrollkraft 60 cN/20 mm EN 1944
Zugfestigkeit MD 55 N/20 mm EN 14410
Dehnung MD 260 % EN 14410
Anteil an Verunreinigungen <3 ppm Ionenchromatografie-Analyse
Farbe Blau-transparent
Transport- und Lagerungsbedingungen Temperatur 15 bis 30 °C 
Relative Luftfeuchtigkeit 40 bis 75 %

* Gemessen an einem polierten CZ-N-Wafer mit 4 Zoll (100) 2,5–3,5 (Shinethu Handoutai co.). Abziehwinkel 90°

ACHTUNG: Die obigen Angaben sind typische Werte und sollten nicht bei der Erstellung von Spezifikationen verwendet werden.
Abweichungen von der Testmethode sind in den Kunden-Produktspezifikationen beschrieben.

Anwendung

Das Nitto Halbleiter-Wafer-Klebeband SWT 20+R ist das ideale Produkt zur Verarbeitung von Halbleiter-Wafern und wird auf die Rückseite von Wafern (inaktive Seite) aufgebracht.

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