Funktionen

• FOUP/Offene Kassette verfügbar
• Stabile Ablöseleistung mit Ablöseauslöser
• Ablösung mit geringer Spannung durch präzise Kontrolle der Ablösestange
• Einfacher Betrieb über Touchpanel und Rezepturfunktion
• Protokolldateifunktion für Standardgeräte
• Einhaltung der CE-Kennzeichnung / SEMI S2/S8
• Hinzufügen von Wafer-Mapping-Scanner verfügbar
• Hinzufügen von SECS/GEM verfügbar

Grundlegende Spezifikationen

Funktionen

• 8-/6-/5-Zoll-Wafer erhältlich
  4-Zoll-Wafer-Handling (optional)
• Tischheizfunktion
• Dünne Wafer erhältlich (TW-Version)
• Einfacher Betrieb über Touchpanel
• In Übereinstimmung mit dem CE-Kennzeichen
• Hinzufügen von SECS/GEM verfügbar

Funktionen

• 8-/6-/5-/4-Zoll-Wafer erhältlich
• 8–4-Zoll-Wafer-Handling verfügbar über einen Tisch
• Einfacher Betrieb über Touchpanel
• Einhaltung der CE-Kennzeichnung / SEMI S2/S8"

Grundlegende Spezifikationen

• Zulässige Wafer-Größe：　8/6/5/4 Zoll
• Zulässige Wafer-Dicke: 250 µm oder mehr
• Durchsatz:　Anw. 50 s/Wafer

Funktionen

• Ablösen des Schutzbands vom Wafer-Befestigungsrahmen
• 8-/6-/5-/4-Zoll-Wafer erhältlich
• 8-Zoll-Rahmen erhältlich (6-Zoll-Rahmen: optional)
• 8–4-Zoll-Wafer-Handling verfügbar über einen Tisch
• Ablösen des Schutzbands vom eigenständigen Wafer (optional)
• Einfacher Betrieb über Touchpanel
• Einhaltung der CE-Kennzeichnung und SEMI S2/S8

Grundlegende Spezifikationen

• Anwendbare Rahmengröße: 8 Zoll (6 Zoll: optional)
• Zulässige Wafer-Größe：　8/6/5/4 Zoll
• Zulässige Wafer-Dicke: 100 µm oder mehr, 250 µm oder mehr (für eigenständigen Wafer)
• Durchsatz: 50 s/Wafer