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Tape-Applikator (mit Vakuum- und Pressfunktion) Reihe NEL SYSTEM®

Das Gerät ist ein vollautomatischer Tape-Applikator, der unter Vakuumkonditionen die Schutzfolie (für das Rückseitenschleifen) auf einer 300 mm starken strukturierten Wafer-Oberfläche aufträgt. Auch eine mechanische Pressfunktion ist vorhanden.

Bei Wafern mit Dellen oder konkav-konvexen Formen kann die Folienaufbringungsleistung durch Nutzung der Vakkum-Aufbringungsfunktion und mechanischen Anpressfunktion erheblich gesteigert werden.

DV3000

DV3000semicon_backgrinding_img_icon_ce

Vollautomatischer Tape-Applikator für 300-mm-Wafer (Vakuumbefestigung und Anpresssfunktion)

Betriebsablauf

Funktionen

  • FOUP/Offene Kassette verfügbar
  • Luftblasenfreie Anbringung auf Bump-Wafer über Anwendung von Differenzdruck/Flachplattenpressung
  • Einfacher Betrieb über Touchpanel und Rezepturfunktion
  • Protokolldateifunktion für Standardgeräte
  • Einhaltung der CE-Kennzeichnung / SEMI S2/S8
  • Hinzufügen von Wafer-Mapping-Scanner verfügbar
  • Hinzufügen von SECS/GEM verfügbar

Grundlegende Spezifikationen

  • Zulässige Rahmengröße：　300 mm
  • Zulässige Wafer-Größe：　300 mm
  • Zulässige Wafer-Dicke: 775 µm
  • Durchsatz: 45 Wafer/h
  • *Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die Optionsfunktion inbegriffen.
    Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.
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