Wafer-Mounter (vollautomatisch) NEL SYSTEM®

Bei diesem Gerät handelt es sich um einen vollautomatischen Wafer-Mounter, der die Sägefolie auf die Rückseite/Sägerahmen des Wafers aufbringt und die Rückseitenschleiffolie von der strukturierten Oberfläche des Wafers entfernt.

Vollautomatischer Wafer-Mounter für 300-mm-Wafer

Zulässige Rahmengröße： 300 mm/200 mm
Zulässige Wafer-Größe： 300 mm/200 mm
Zulässige Wafer-Dicke：　30 µm oder mehr (Inline-System), 50 µm oder mehr (eigenständig)
Durchsatz：　Rollenband: 40 Wafer/h　　Vorgeschnittenes Band: 45 Wafer/h

*Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die Optionsfunktion inbegriffen.
Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.

Vollautomatischer Wafer-Mounter für 200-mm-Wafer

Es steht eine Kombination verschiedener Anwendungen zur Verfügung:
DSC, Coin-Stapel
- Nichtkontaktarm, Nichtkontakttisch
- Schutzbandablösung/UV-Bestrahlung
- Panelbefestigung
MA2008IIR: für Rollenband
MA2008IIP: für vorgeschnittenes Band
Einfacher Betrieb über Touchpanel und Rezepturfunktion
Protokolldateifunktion für Standardgeräte
Hinzufügen von Wafer-Mapping-Scanner verfügbar
Hinzufügen von SECS/GEM verfügbar
Einhaltung der CE-Kennzeichnung / SEMI S2/S8"

Zulässige Rahmengröße：　8 Zoll/6 Zoll
Zulässige Wafer-Größe：　8/6/5/4 Zoll
Zulässige Wafer-Dicke: 200 µm oder mehr (Kontakttisch), 250 µm oder mehr (Nichtkontakttisch)
Durchsatz：　MA2008IIR：75 Wafer/h MA2008IIP：70 Wafer/h

*Die oben angegebenen Werte hängen von den Konditionen von Wafer, Klebeband und anderem ab, und in vielen Fällen ist die Optionsfunktion inbegriffen.
Bei entsprechenden Konditionen könnte es zu Wafern außerhalb der oberen Spezifikationen kommen. Bitte kontaktieren Sie uns.