Cet applicateur applique le ruban de protection sur la surface du wafer pour le procédé de polissage. Les machines entièrement automatisées et semi-automatiques font partie de la gamme, comme les wafers de grande taille.

Cet équipement retire le ruban de protection du wafer après le procédé de polissage Les machines entièrement automatisées et semi-automatiques font partie de la gamme, comme les wafers de grande taille.

Cet équipement est un applicateur de ruban entièrement automatisé qui applique un ruban de protection (pour procédé de meulage de face arrière) sur la surface marquée de wafers de 300 mm sous vide. Fonction de presse mécanique également disponible.

Cet équipement entièrement automatisé retire le ruban de protection (pour le procédé de polissage) de la surface du wafer TAIKO.