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Système NEL® pour découpage

Irradiateur UV pour découpe Série Système NEL®

Cet équipement émet une lumière UV sur le ruban de découpe situé sur la face arrière du wafer pour réduire sa force d'adhésion. Les machines entièrement automatisées et semi-automatiques font partie de la gamme, comme les wafers de grande taille.

Montage de wafer (type entièrement automatique) Système NEL®

Cet équipement est un équipement de montage de wafer entièrement automatique. Il applique le ruban de découpe sur l'envers du wafer/cadre de découpe et retire le ruban de protection.

Montage de wafer (type semi-automatique) Système NEL®

Cet équipement est un équipement de montage de wafers de type semi-automatique : il applique le ruban de découpe sur l'envers du wafer/cadre de découpe.

Montage de wafer sous vide Série Système NEL®

Il s'agit d'équipement de montage de wafer sous vide. Les machines entièrement automatisées et semi-automatiques font partie de la gamme, comme les wafers de grande taille.

Assemblage de wafer (MA3000III + unité de retrait de cadre) Série Système NEL®

Il s’agit d’un équipement entièrement automatisé de re-montage de wafer pour des wafers de 300 mm. Il retire d’abord le cadre de montage du wafer avec le ruban de support, puis il monte le wafer sur le nouveau cadre avec le ruban de découpe et retire le ruban de support du wafer

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