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Pellicola NITOFLON™ per il processo di produzione dei semiconduttori Pellicola di rilascio per il processo di stampaggio serie MPS

I prodotti della serie MPS sono pellicole di rilascio in PTFE per il processo di stampaggio, con caratteristiche superiori di resistenza al calore e rilasciabilità.

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Caratteristiche

  • L’intervallo di temperatura di utilizzo consigliato è compreso tra -100 °C e 260 °C, per l’uso continuo; si può utilizzare anche a temperature superiori per un breve periodo.
  • Generalmente le sostanze adesive non aderiscono alla pellicola e anche quando aderiscono si rimuovono facilmente.
  • Le linee di prodotti sono: standard, a bassa espansione termica e ad alta resistenza/alta contrazione.

Struttura

Applicazioni

  • Rilascio dallo stampo durante la sigillatura con resina del chip del semiconduttore
  • Rilascio dalla resina
  • Evita che lo stampo aderisca alla resina sigillante in eccesso
  • Riduzione del solvente

Proprietà

Proprietà Unità Pellicola PTFE (Nitto) t0,05 mm
MPS-10 MPS-11 MPS-13
Resistenza alla trazione MD MPa 50 58 79
TD 40 38 39
Allungamento MD % 300 258 120
TD 340 351 335
Coefficiente di dilatazione termica MD 10-6/°C 0 33 -527
TD 333 186 219
Ruvidità della superficie μm 0,27 0,20 Superficie lucida 0,24
Superficie opaca 0,36
Punto di fusione ℃ 370
Temperatura di utilizzo
(uso continuo)
260
Caratteristica Standard Bassa espansione termica ・ Alta resistenza
・ Alta contrazione termica
* Questi dati offrono esempi di valori di misura; non sono valori garantiti.

Video sperimentale

Resistenza termica
Proprietà di scorrimento
Isolamento elettrico
Resistenza chimica
Proprietà rilascio dallo stampo
Resistenza agli agenti atmosferici

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