Prodotti del processo di produzione dei semiconduttori

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Pellicola di sinterizzazione FS-A101 Per il collegamento di semiconduttori (sinterizzazione dell'argento, collegamento per sinterizzazione)

Materiale di pulizia per tavola con mandrino per wafer Cleaning Wafer®

Applicatore di nastro di protezione (con funzione vuoto + pressione) Serie NEL SYSTEM®

Versioni del nastro di spezzettatura ELEP HOLDER

Spessore (mm)	Varie
Adesione (N)	Varie
Tipo di supporto	Varie

Pellicola di die attach con nastro di spezzettatura sensibile alla pressione ELEP MOUNT® (serie EM)

Nastro di riduzione spessore wafer a resistenza termica (in fase di sviluppo)

Dispositivo per rimozione nastro di protezione dai wafer TAIKO® Serie NEL SYSTEM®

Dispositivo di rimontaggio wafer (MA3000III + unità di rimozione telaio) Serie NEL SYSTEM®

Versioni di nastro di riduzione spessore wafer ELEP HOLDER™

Spessore (mm)	Varie
Adesione (N)	Varie
Tipo di supporto	Varie

Dispositivo di montaggio wafer (tipo completamente automatico) NEL SYSTEM®

Dispositivo di montaggio wafer (tipo semiautomatico) NEL SYSTEM®

Applicatore per nastro di protezione per il processo di riduzione spessore wafer Serie NEL SYSTEM®

Dispositivo di rimozione nastro di protezione per processo di riduzione dello spessore del wafer Serie NEL SYSTEM®

Irradiatore UV per suddivisione in piastrine Serie NEL SYSTEM®

Composto di formatura trasparente per semiconduttori ottici Serie NITORON T(NT)

Nastro a rilascio termico per substrati rigidi NWS-TS322F

Foglio a bassa adesione termoresistente PW (PROSS WELL) / Serie TRM

Nastro di spezzettatura resistente ai solventi (in fase di sviluppo)

Nastro per lavorazione wafer semiconduttore SWT 20+R

Spessore (mm)	0,075
Adesione (N)	1,0
Tipo di supporto	PVC

Nastro per lavorazione wafer semiconduttore SWT 10T+R

Spessore (mm)	0,128
Adesione (N)	1,2
Tipo di supporto	PVC

Nastro per lavorazione wafer semiconduttore SWT 20T+R

Spessore (mm)	0,128
Adesione (N)	0,95
Tipo di supporto	PVC

Nastro per lavorazione wafer semiconduttore SWT 10+R

Spessore (mm)	0,075
Adesione (N)	1,20
Tipo di supporto	PVC

ELEP HOLDER_Nastro di spezzettatura V-8AR

Spessore (mm)	0,075
Adesione (N)	1,2
Tipo di supporto	-

Dispositivo di montaggio wafer a vuoto Serie NEL SYSTEM®

ELEP HOLDER ELP WS-01

Spessore (mm)	0,075
Adesione (N)	7,00
Tipo di supporto	PVC

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