Caratteristiche

• FOUP/cassetta aperta disponibile
• Applicazione a tensione bassa / Controllo della tensione di applicazione
• Facile funzionamento tramite pannello tattile e funzione "Recipe"
• Apparecchiatura standard con funzione file di registro
• Funzione di rilevamento abbassamento del nastro
• Conforme al marchio CE e SEMI S2/S8
• Possibilità di aggiungere lo scanner per mappatura wafer
• Possibilità di aggiungere SECS/GEM

Specifiche base

• Dimensione wafer applicabile:　300 mm/200 mm
• Spessore wafer applicabile:　400 um o più
• Volume di produzione:　68 wafer/h

• ※I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
  Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.

Caratteristiche

• Wafer da 8"/6"/5" disponibili
  Funzione di gestione wafer da 4" (opzione)
• Applicazione a bassa tensione (versione RF)
• Possibilità di aggiungere la funzione di riscaldamento tavola/rullo
• Funzionamento facile tramite pannello tattile
• Conforme al marchio CE
• Possibilità di aggiungere SECS/GEM

Specifiche base

Caratteristiche

• Wafer da 8"/6"/5"/4" disponibili
• Utilizzo di wafer da 8"- 4" disponibile con 1 tavola
• Funzionamento facile tramite pannello tattile
• Conforme al marchio CE / SEMI S2/S8

Specifiche base

• Dimensione wafer applicabile:　8/6/5/4 pollici
• Spessore wafer applicabile:　wafer senza riduzione di spessore
• Volume di produzione:　ca. 50 sec/wafer

• ※ I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
  Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.