• Wafer TAIKO disponibile
• Trasferimento senza contatto con metodo Bernoulli
• Trasferimento senza contaminazione (utilizzando un robot a doppio braccio)
• Prestazioni di rimozione pellicola stabili tramite barra di rimozione pellicola, trigger di rimozione pellicola, dispositivo di conservazione bordi
  (trigger per pelatura & pellicola e dispositivo di protezione bordi: opzionale)
• Rimozione pellicola a tensione bassa grazie alla parziale rimozione della pellicola durante l'applicazione del nastro
• Facile funzionamento tramite pannello tattile e funzione "Recipe"
• Conforme al marchio CE / SEMI S2/S8
• Possibilità di aggiungere SECS/GEM

Specifiche base

• *I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
  Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.