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Dispositivo di montaggio wafer (tipo semiautomatico) NEL SYSTEM®

Questa apparecchiatura è un dispositivo di montaggio wafer di tipo semiautomatico; applica il nastro di spezzettatura sulla parte posteriore del wafer/sul telaio di spezzettatura.

MSA300II

MA3000IIIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Dispositivo di montaggio wafer semiautomatico per wafer da 300 mm (nastro a rullo)

Sequenza operativa

Caratteristiche

  • Wafer di 300 mm disponibile
  • Uso esclusivo di nastro a rullo
  • Funzione di riscaldamento tavola:
  • Funzionamento facile tramite pannello tattile
  • Conforme al marchio CE / SEMI S2/S8

Specifiche base

  • Dimensione telaio applicabile:　300 mm/200 mm
  • Dimensione wafer applicabile:　300 mm/200 mm
  • Spessore wafer applicabile:　wafer da 300 mm:　200 um o più (tavola con contatto), 250 um o più (tavola senza contatto) wafer da 200 mm:　200 um o più (tavola con contatto), 250 um o più (tavola senza contatto)
  • Volume di produzione:　ca. 40 sec/wafer
  • *I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
    Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.

MSA300PII

MSA300PIIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Dispositivo di montaggio wafer semiautomatico per wafer da 300 mm (nastro pretagliato)

Sequenza operativa

Caratteristiche

  • Dispositivo di montaggio wafer da 300 mm semiautomatico
  • Uso esclusivo del nastro pretagliato
  • DAF disponibile
  • Funzione di riscaldamento tavola
  • Facile funzionamento tramite pannello tattile e funzione "Recipe"
  • Conforme al marchio CE / SEMI S2/S8

Specifiche base

  • Dimensione telaio applicabile:　300 mm/200 mm
  • Dimensione wafer applicabile:　300 mm/200 mm
  • Spessore wafer applicabile:　wafer da 300 mm:　200 um o più (tavola con contatto), 250 um o più (tavola senza contatto)　wafer da 200 mm:　200 um o più (tavola con contatto), 250 um o più (tavola senza contatto)
  • Volume di produzione:　ca. 45 sec/wafer
  • *I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
    Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.

MSA840II

MSA840IIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Dispositivo di montaggio wafer semiautomatico per wafer da 200 mm (nastro a rullo)

Sequenza operativa

Caratteristiche

  • Dispositivo di montaggio wafer da 200 mm di tipo semiautomatico
  • Uso esclusivo di nastro a rullo
  • Funzione di riscaldamento tavola
  • Funzionamento facile tramite pannello tattile
  • Conforme al marchio CE / SEMI S2/S8

Specifiche base

  • Dimensione telaio applicabile：　8 pollici/6 pollici
  • Dimensione wafer applicabile:　8/6/5/4 pollici
  • Spessore wafer applicabile:　200 um o più (tavola con contatto), 250 um o più (tavola senza contatto)
  • Volume di produzione:　ca. 40 sec/wafer
  • *I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
    Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.

MSA840P

MSA840Psemicon_backgrinding_img_icon_ce

Dispositivo di montaggio wafer semiautomatico per wafer da 200 mm (nastro pretagliato)

Sequenza operativa

Caratteristiche

  • Dispositivo di montaggio wafer da 200 mm di tipo semiautomatico
  • Uso esclusivo del nastro pretagliato
  • DAF disponibile
  • Funzione di riscaldamento tavola
  • Facile funzionamento tramite pannello tattile e funzione "Recipe"
  • Conforme al marchio CE / SEMI S2/S8

Specifiche base

  • Dimensione telaio applicabile：　8 pollici/6 pollici
  • Dimensione wafer applicabile:　8/6 pollici
  • Spessore wafer applicabile:　200 um o più (tavola con contatto), 250 um o più (tavola senza contatto)
  • Volume di produzione:　ca. 45 sec/wafer
  • *I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
    Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.

M286N/ M265N

M286N/M265N

M286N: Dispositivo di montaggio wafer semiautomatico per wafer da 8"
M265N: Dispositivo di montaggio wafer semiautomatico per wafer da 6"

Sequenza operativa

Caratteristiche

  • M286N:　telaio da 8" e 6" disponibile
  • M265N:　telaio da 6" disponibile
  • Aggiunta dell'eliminatore statico (opzione)
  • Montaggio pannello disponibile (opzione)

Specifiche base

  • Dimensione telaio applicabile:　M286N: 8/6 pollici, M265N: 6 pollici
  • Dimensione wafer applicabile:　M286N: 8/6/5/4 pollici　M265N: 6/5/4/3 pollici
  • Spessore wafer applicabile:　200 um (tavola con contatto), 250 um (tavola senza contatto)
  • Volume di produzione:　ca. 30 sec/wafer
  • *I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
    Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.
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