Dispositivo di rimontaggio wafer (MA3000III + unità di rimozione telaio) Serie NEL SYSTEM®

Questa apparecchiatura è un dispositivo di rimontaggio wafer completamente automatico per wafer da 300 mm; rimuove prima il telaio dal telaio di montaggio del wafer tramite il nastro di supporto, quindi monta il wafer sul nuovo telaio utilizzando il nastro di suddivisione in piastrine e rimuove il nastro di supporto dal wafer

Rimuove prima il telaio dal telaio di montaggio del wafer tramite il nastro di supporto, quindi monta il wafer sul nuovo telaio utilizzando il nastro di suddivisione in piastrine e rimuove il nastro di supporto dal wafer

MA3000III + unità di rimozione telaio

Dispositivo di rimontaggio wafer

"Dispositivo di rimontaggio wafer completamente automatico per wafer da 300 mm (MA3000III + unità di rimozione telaio)"

Sequenza operativa

Caratteristiche

Wafer di giunto disponibile
Wafer sottile disponibile
Disponibile come dispositivo di montaggio wafer normale
Robot di trasferimento wafer con funzione di capovolgimento
Facile funzionamento tramite pannello tattile e funzione "Recipe"
Apparecchiatura standard con funzione file di registro
Possibilità di aggiunta scanner di mappatura wafer (per dispositivo di montaggio wafer normale)
Possibilità di aggiungere SECS/GEM
Conforme al marchio CE / SEMI S2/S8

Specifiche base

Dimensione telaio applicabile:　300 mm
Dimensione wafer applicabile:　300 mm
Spessore wafer applicabile:　100 um o più
Volume di produzione:　unità di rimozione telaio: ca. 30 wafer/h　MA3000III: Nastro a rotolo: 40 wafer/h Nastro pretagliato: 45 wafer/h

*I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.

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