In grado di rilasciare/raccogliere i wafer per semiconduttori in qualsiasi piano tramite il supporto costante del wafer per semiconduttore usando un wafer di supporto. Consigliato particolarmente per il processo di riduzione spessore wafer per semiconduttori.
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| Cod. prodotto | NWS-TS322F |
| Spessore [µm] | 148 |
| Adesione dell'adesivo a rilascio termico (stato normale) [N/20 mm] (su silicio) |
1,7 |
| Adesione dell'adesivo a rilascio termico (dopo trattamento termico) [N/20 mm] (su silicio) |
0,2 o meno |
| Adesione dell'adesivo sensibile alla pressione [N/20 mm] (su silicio) |
1,5 |
[Note]
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[Note]
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