Il Cleaning Wafer, essendo dotato di uno speciale strato pulente, è in grado di rimuovere le piccole particelle rimaste nell'apparecchiatura di produzione dei semiconduttori. Il tempo di inattività degli strumenti può essere notevolmente ridotto usando il cleaning wafer, rispetto al metodo di pulizia manuale tradizionale. Il cleaning wafer può essere usato anche per scopi di manutenzione preventiva in modo da poter migliorare il rendimento.
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[Note]
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3 febbraio 2003
Questo premio viene assegnato una volta all'anno a prodotti e servizi nuovi particolarmente eccezionali fra tutti quelli annunciati durante quel determinato anno finanziario. Nell'anno fiscale 2002, in totale sono stati selezionati 30 prodotti vincenti fra circa 20.000 articoli presentati.
Il cleaning wafer è un dispositivo di rimozione particelle estranee a forma di wafer per semiconduttori, formato da un wafer di silicio laminato da una parte con un nastro speciale. Per la rimozione delle particelle dall'interno delle apparecchiature di produzione dei semiconduttori la macchina deve essere fermata, aperta e pulita manualmente con dell'alcol usando un particolare panno antipolvere. Questa procedura richiede molto tempo e riduce l'efficienza della produzione. D'altronde, se non si effettua tale pulizia, il rendimento della produzione si riduce notevolmente.
Tra le caratteristiche del cleaning wafer è compreso il fatto di poter essere usato senza fermare o aprire l'apparecchiatura di produzione e la sua capacità di rimuovere le particelle dal robot di gestione wafer e dalla tavola con mandrino senza che un operatore debba raggiungere l'interno dell'apparecchiatura. Inoltre, significa anche che non vi è alcuna contaminazione dell'apparecchiatura a livello del semiconduttore.
La resina appositamente sviluppata è caratterizzata da un grado di elasticità basso e non è appiccicosa al tatto; pertanto, i clienti che si aspettano che il rivestimento sia simile a quello di un nastro adesivo, rimangono sorpresi quando vanno a toccarla per la prima volta. In questo modo, non c'è pericolo che si appiccichi al robot di gestione wafer o alla tavola con mandrino, come invece accadrebbe anche con solo il minimo grado di adesione. Inoltre, si garantisce che non ci sarà alcun trasferimento di contaminazione dal wafer all'apparecchiatura anche se non si appiccica.
Il cleaning wafer non solo è il primo prodotto al mondo nel suo genere, ma è anche il primo prodotto del settore nastri Nitto Denko a utilizzare il sistema aziendale orientato al riciclo. I cleaning wafer già usati dai clienti vengono raccolti, il wafer usato e il foglio adesivo vengono separati e il wafer usato viene riutilizzato dopo la pulizia.
La funzionalità, la facilità d'uso e la natura innovativa di questo prodotto sono state le ragioni per cui questo prodotto è stato selezionato per tale riconoscimento.
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