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Elektronikgeräte

Elektronische Komponenten

Chip-Teile

Hier werden Anwendungsbeispiele für Nitto Produkte vorgestellt, darunter Klebebänder.

  1. 1. Verkleidungsmaterial
  2. 2. Laminieren/Pressen
  3. 3. Schneiden

    Zum Schneiden während der Produktion von Chip-Komponenten

    Effektiv für die Prozessrationalisierung

    • Vorübergehende
      Fixierung
    • Schneiden
    • Freisetzung
      durch Heizung

    Wärmeableitfolie für die vorübergehende Fixierung während des Produktionsprozesses

    REVALPHA

  4. 4. Einbrennen
  5. 5. Plattieren
  6. 6. Inspektion
  7. 7. Verpackung
  8. 8. Versand

Batterie

Für die Isolation von Zellenanschlüssen

Verbessert die Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit

Klebeband auf PPS-Basis für hitzebeständige Isolierung

Klebeband auf PP-Basis mit ausgezeichneter Lösungsmittelbeständigkeit

Für Geräteanschluss

Verbessert die Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit

Klebeband auf PPS-Basis für hitzebeständige Isolierung

Klebeband auf PP-Basis mit ausgezeichneter Lösungsmittelbeständigkeit

Zur Isolation des unteren Teils einer Zelle

Verbessert die Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit

Klebeband auf PPS-Basis für hitzebeständige Isolierung

Biegesteife Kartonage

Zur Verhinderung von Feuchtigkeit und Staub in Substraten

Einfach auftragen, um Substrate vor Feuchtigkeit und Staub zu schützen

Feuchtigkeitsverhinderung, Kautschukdichtungsmasse

Dichtungsmasse mit schneller Trocknung und Flexibilität

Flexible Leiterplatten

Eine besonders feine Oberfläche, die durch eine Kombination aus Leiterplattentechnologie und Entwurfstechnologie geschaffen wird. Erfüllt die Pitch-Anforderungen durch Verwendung dieser beiden Verarbeitungstechnologien.

Eine umweltfreundliche, halogenfreie FPC mit hoher Flammhemmung (gemäß UL94VTM-0) ohne Verwendung von Halogenen oder Antimon als Flammhemmer.

Eine Leiterplatte, die die Vorspannungskraft mit einer dünnen PI-Basis reduziert und so eine verbesserte Flexibilität mit doppelseitiger Mikroleitungsverarbeitung kombiniert.

Sorgt für eine hochauflösende Schaltung mit lichtempfindlichem PI und semiadditiver Kupferplattierung auf Metallbasis.