Nastro di mascheratura con qualità e lavorabilità bilanciate.
Nastro di spezzettatura resistente ai solventi (in fase di sviluppo)
Il nastro di spezzettatura resistente ai solventi viene utilizzato per lavorazioni speciali come i wafer TSV.
Nastro di spezzettatura resistente ai solventi (in fase di sviluppo)
Nastro adesivo per isolamento elettrico di Classe H con pellicola in fluoroplastica.
Resistenza agli agenti atmosferici e durabilità di livello superiore, test del freddo/caldo (da -20 °C a 100 °C) e resistenza chimica (alle sostanze acide e alcaline).
La stampa non viene rimossa neanche in caso di strofinio con solventi organici.
