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極薄両面FPC
ベースPIを薄型化することによりバイアスフォースの低減を行い、屈曲性向上と両面微細配線の両立を行った回路基板。
特長
- ベースPlの薄型化による低反発力
- レーザーViaによる高密度化
- 銅箔の薄型化によるファインピッチ
構造
特性
スティフネス特性
接続信頼性
接続信頼性（オイルディップ試験）
デザインガイド
| Type | ベース基材 | Min.製品総厚 | Min.
TH径 | Min.
ランド径 | Min．
L/S |
Cu厚
(PTH含む) | Pl厚 | 片面部 | 両面部 |
| 通常両面FPC | 18 | 15～25 | 60.5 | 98.5 | 75 | 250 | 50/50 |
| 極薄両面FPC | 12 | 15～25 | 54.5 | 86.5 | 50 | 200 | 40/40 |
[補足]
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