すぐれたバックグラインド性を有し、複雑化する半導体二次加工プロセスに対応できる耐熱性バックグラインドテープです。バックグラインド後にテープを貼り付けたまま、半導体プロセス（ウェットエッチング、アッシング、メタライズ、露光/現像処理など）を実施する事ができます。実績のあるバックグラインドテープ技術をベースに、新しい機能を加えたことで、割れ欠けや工程削減に貢献できます。
受付時間：9:00～12:00 / 13:00～17:30 土・日・祝祭日・年末年始・夏季休暇・弊社休業日を除く
Nittoのサポートについて
