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台座方式用熱はく離テープ NWS-TS322F

脆弱なウエハの加工に対応。

支持ウエハにより半導体ウエハを常に保持し、任意のタイミングで半導体ウエハをはく離・回収できます。特に、半導体ウエハ表面加工工程があるプロセスに推奨します。

特長

  • 超薄型研削が可能
  • ウエハを強固に保持し、反り、たるみを解消
  • 任意のタイミングで加熱処理により自然はく離が可能

構造

特性

品番NWS-TS322F
厚さ [μm]148
熱はく離層粘着力(常態)
[N/20mm](対シリコン)
1.7
熱はく離層粘着力(加熱後)
[N/20mm](対シリコン)
0.2以下
感圧粘着層粘着力
[N/20mm](対シリコン)
1.5

[補足]

  • ※上記値は測定値であり、保証値ではありません

プロセスフロー

ウエハサポート方式のプロセスフロー

  • ※本テープをはく離後、被着体の表面にごく微量の粘着シート構成物(有機成分)が残留することがあります。特にシリコンウエハなどの半導体に対してはパーティクル汚染が認められます。これらの残留物が貴社の用途上、問題にならないことをあらかじめ御確認ください。

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