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半導体製造プロセス用 NITOFLON™(ニトフロン)  TCB(熱圧着)用離型フィルム HR-S051

HR-S051は、ポリイミドフィルムに、ふっ素樹脂(PTFE)層を複合した離型用フィルムです。PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼ね備えており、耐熱性、機械強度、寸法安定性、離型性に優れています。薄いため熱電伝導性に優れ、300℃以上の高温化でも使用可能です。

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特長

  • ポリイミドの熱安定性(機械強度、寸法安定性)とPTFEの離型性を兼ね備えています。
  • 耐熱性に優れ、300℃の高温下でも離型フィルムとして使用が可能です。
  • 薄いため熱電伝導性に優れます。

構成

用途

  • 半導体 TCB(熱圧着)プロセス 離型用
  • チップの損傷防止
  • プレス版の接合材汚染防止

特性

項目 単位 HR-S051
厚さ mm 0.03
引張強度 MPa 205
伸び % 50
表面粗さ(Rmax) um 0.5~1
熱伝導率 W/(m-k) 0.15

寸法変化率
300℃×1分

長さ方向(MD) % -0.04
横方向(TD) -0.02
ご注意:本データは、測定値の一例であり保証値ではありません。

実験動画

耐熱性
滑り性
電気絶縁性
耐薬品性
離型性
耐候性

本製品のお問い合わせ

EYES(アイズ)
エンジニアリングプラスチック材テクニカルサポートセンター

TEL 048-571-3340 FAX 048-571-3325

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