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極薄両面FPC

ベースPIを薄型化することによりバイアスフォースの低減を行い、屈曲性向上と両面微細配線の両立を行った回路基板。

特長

  • ベースPlの薄型化による低反発力
  • レーザーViaによる高密度化
  • 銅箔の薄型化によるファインピッチ

構造

特性

スティフネス特性

接続信頼性

接続信頼性(オイルディップ試験)

デザインガイド

Typeベース基材Min.製品総厚Min.
TH径
Min.
ランド径
Min.
L/S
Cu厚
(PTH含む)
Pl厚片面部両面部
通常両面FPC1815~2560.598.57525050/50
極薄両面FPC1215~2554.586.55020040/40

[補足]

  • ※上記のデータは当社の実験で得られた値であり、規格値としては適用されません

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