近年、スマートフォンや自動車には高感度かつ小型のセンサーであるMEMSデバイスが多く搭載されています。 またリモートワークの普及に伴い、通信機器で重要な役割を果たすMEMSデバイスのニーズはますます高まっています。 Nittoにも、各製造プロセスで課題を抱えるお客様からお問い合わせをいただく機会が増えてきました。
MEMSは、圧力の変化などを薄膜シリコーンでできたダイヤフラム構造で感知し、これを電気信号に変えることでセンサーとしての役割を果たします。従来のパッケージング材では外周部のみならず、可変部も材料充填されてしまい、機能が損なわれるという問題がありました。
|
 |
| モジュールプロセスでは、圧力・湿度センサーなどは外気を取り込むため、ベゼル部分に貫通孔が必要です。しかし貫通孔を設けると異物や塵、浸水を防ぐことが難しくなり、製品をデザイン・製造する上での大きな制約にもなります。たとえセンサーを小型化しても、製品サイズが大きく、形状も複雑となり、製造コストが上昇するという問題が生じます。 |
 |
Nittoでは、以上３つの課題を解決することがMEMSデバイスのさらなる普及につながると考えています。 これらの課題をお持ちのお客様は、ぜひお問い合わせください。各課題を解決するためのアイデアや製品をご提案させていただきます。
熱はく離シートリバアルファ™
ウエハ吸着テーブル用クリーンニング材 クリーニングウエハ™
ダイシングテープ エレップホルダー™
ふっ素樹脂多孔質フィルムTEMISH™
受付時間：9:00～17:30 土・日・祝祭日・年末年始・夏季休暇・弊社休業日を除く
NittoのサポートについてPDFファイルをご覧になるためには、「Adobe Reader」が必要です。
インストールされていない方は、Adobeサイト
からダウンロードしてください。
