異物に困る半導体製造装置などで、簡便・確実にウエハ裏面に接する部位の微小異物を捕集できるウエハです。クリーニング層面を下側にして、ウエハカセットにセットし、装置内を自動搬送するだけでトラブルの原因となる微小異物を捕集できるので、装置稼働率が大幅に向上します。さらにプリベンティブ・メンテナンスに使用することで、トラブルの未然防止や歩留向上が期待できます。
| 項目 | CW1000 |
| 構造 | 
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| 製品厚み | 720～900 (μｍ) |
| 弾性率 | 500Mpa (22℃) |
| 適用温度 | -20～50℃ ※1 |
| サイズラインアップ | 6inch: JEITA オリフラ
8/12inch: Vノッチ |
| 対象異物 | Si, Metal (Organic) |
| 異物サイズ | 0.2μm以上 |
※1) 50℃以上の場合はお問い合わせください。
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| プロセス | 効果 |
|---|---|
| ドライエッチング | 冷却ヘリウムの還流安定化 |
| メンテナンス時間最小化 | |
| プローブ | ウエハ薄化に伴う吸着時ウエハクラック・破損防止 |
| リソグラフィー | バキュームエラーの減少 |
| 焦点エラーの減少 | |
| メンテナンス時間最小化 | |
| イオン注入 | ステージ及び搬送アームのクリーニング |
| デバイス | 効果 |
|---|---|
| メモリ | ドライエッチャー、リソグラフィ工程 |
| パワーデバイス | 裏面プロセス形成、プローバー |
| Saw/Bawフィルタ | ドライエッチャー、スパッタ |
| MEMS | ドライエッチャー
詳細はMEMS製造課題の解決をご覧ください |
CW1000を用いることで、大気開放をする通常のチャンバー清掃よりダウンタイムを短くすることができます。
※大気開放清掃をするまでのスパンを伸ばすことができる。
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