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超高分子量ポリエチレン多孔質フィルム サンマップ™

超高分子量ポリエチレンの特性そのままに、多孔質化することで通気性を付与。

“サンマップ™”は、日東電工が独自に開発した特殊な焼成法により、超高分子量ポリエチレン粉末の焼結多孔質成形体を作製し、これを切削することで実現した超高分子量ポリエチレン多孔質フィルムです。耐薬品性・耐磨耗性・離形性など超高分子量ポリエチレンのすぐれた特性をそのままに、多孔質化することで、通気性・低摩擦係数などの特性を付与。加工性にもすぐれ、さまざまな用途開発が期待されます。

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特長

  • 連続気泡の多孔質フィルムで、通気性・透湿性にすぐれています。
  • 耐磨耗性にすぐれ、摩擦係数の低い超高分子量ポリエチレンを多孔質化することで、よりすぐれた摺動性を発揮します。
  • 化学的に非常に安定しているため、酸・アルカリなどほとんどの薬品におかされないすぐれた耐薬品性を発揮します。
  • 加工性にすぐれ、ヒートシール加工・打ち抜き・賦型加工が可能です。

特性

品名 サンマップ LC-T
厚さ [mm] 0.5
平均孔径 [µm] 17
通気度 [sec/100cm3] 1.4
気孔率 [%] 30
引張り強度 [Mpa] 12
伸び [%] 90
硬度 [Shore D] 48
表面荒さ(Ra) [µm] 2.0
動摩擦係数 0.1

[補足]

  • ※記載の数値は、測定値の一例であり、保証値ではありません

サイズ

品名 厚さ
[mm]		 有効幅
[mm]		 単板品
長さ
[mm]		 ロール
対応
[10m]		 平均
孔径
[μm]		 気孔率
[%]		 特長
LC 0.1 100～700 100～1200 ○ 17 30
  • ・ベース グレード
0.2
0.3
0.5
1.0 100～500 100～500 ☓
2.0
LC-T 0.1 100～700 100～1200 ○ 17 30
  • ・帯電防止
0.2
0.3
0.5
1.0 100～500 100～500 ☓
2.0
LC-T5320 0.2 100～500 100～500 ☓ 17 30
  • ・帯電防止
  • ・片面平滑処理
0.3
0.5
1.0
LC-T5320T 0.22 450 450 ☓ 17 30
  • ・通気性粘着剤付き
  • ・帯電防止
  • ・片面平滑処理
LC-TW1 0.2 600～1000 ロール品のみ ○ 17 30
  • ・LC―Tの広幅
  • ・帯電防止
  • ・ロール品のみ
0.3
0.5
LC-TW2 0.2 600～1000 600～1200 ☓ 17 30
  • ・LC―Tの広幅
  • ・帯電防止
  • ・600角以上
0.3
0.5
HP-5320 2.0 100～500 100～500 ☓ 24 38
  • ・帯電防止
  • ・片面平滑処理

[補足]

  • ※サイズについては別途ご相談ください

用途

  • セラミックグリーンシートの吸着搬送
  • LCDパネルの切断時の固定
  • ガラス/セラミック基板の切断時の固定
  • FPC基板のスクリーン印刷時の固定
  • 半導体ウエハのダイシング時の固定
  • レンズの研磨固定用
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