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高精細FPC

回路加工技術、設計技術の集大成により、超ファインパターンを実現。

特長

サブトラクティブ

  • 高精度エッチング技術により、高アスペクト比の配線形成が可能です!

セミアディティブ

  • 導体形状が台形にならないため、ファインピッチでも十分な導体トップ幅が得られます!
  • 導体トップ幅を得るために導体を薄くする必要がありません!

技術紹介

サブトラクティブ技術

導体厚さ公称幅エッチファクター
12μm(1/3oz)Line/Space=25/25μm(精度:< 5μm)3以上

セミアティティブ技術

導体厚さ公称幅エッチファクター
< 15μm(精度:< 4μm)Line/Space=20/20μm(精度:< 3μm)

用途

  • 液晶モジュール用途など。

[補足]

  • ※記載の数値は、測定値の一例であり、保証値ではありません
  • ※用途例はあくまでも一例です。お使いになる時は実物での評価を十分に行ってください

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ICT事業部門 営業部

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