感圧ダイシングテープ一体型ダイアタッチフィルムエレップマウント™(EMシリーズ)

ダイシングとダイアタッチ機能を組み合わせ、高い信頼性を実現。

半導体組み立て工程でリードフレームやインターポーサーなどにICチップを固定する接着フイルムです。BOCやスタックドCSPなどの製造において、回路短絡を招く従来の銀ペースト材のブリードを解消し、高い接着信頼性と加工性を実現します。さらに、ダイシング用固定テープを組み合わせ、一貫した工程で使用できるようにしました。

特長
構造
特性

特長

50μm厚チップでピックアップ性にすぐれる
40℃にてウエハマウントが可能
感圧型ダイシングテープとの一体型
ラベル形状加工が可能

構造

特性

チップサイズ		表面状態	ラインアップ	項目
チップサイズ		表面状態	ラインアップ	厚さ [μm]	ウエハサイズ [mm]	加工形状
C/C	＞2mm	フラット	EM-700シリーズ (ノンキュア)	10～40	200 300	プリカット
C/C	Small	フラット	EM-310/EM-400シリーズ (キュア)
C/S	-	ラフ	EM-310/EM-400シリーズ (キュア)