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半導体接合用 焼結フィルム FS-A101(銀焼結、焼結結合)

FS-A101は、焼結性銀粒子を有機マトリックス中に高濃度に分散させた焼結接合用フィルムです。焼結前は、常温安定性に優れ、厚みが制御された柔軟なフィルムであり、簡便で材料歩留まりのよいプロセス性を有しています。また、有機マトリックス設計によるタック性を持ち、追加の接着剤なく仮実装が可能です。焼結時は、ブリード対策の予備加熱工程なく、厚みが均一でムラのない焼結層が形成できます。得られた焼結層は、銀特有の熱/電気伝導性を有し、優れた耐熱性、機械特性に基づく堅牢な信頼性を有しています。

特長

  • 常温保管可能な厚み制御された柔軟なフィルム
  • 簡便で材料歩留まりのよいプロセス性
  • タック性により、追加処理なく仮実装が可能
  • 予備加熱なく、ブリードやムラのない焼結が実現
  • 焼結後はAg特有の熱/電気伝導性を有する
  • 優れた耐熱性、機械特性による堅牢な信頼性

構成

焼結前の駆体層の標準厚みは50umですが、ある程度任意で厚み設計が可能です。

用途

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アドバンスドエレクトロニクス営業部

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